3D 플록 열전사 비닐 전사지 필름 시장은 상당한 성장과 혁신을 경험하고 있으며, 2024년부터 2034년까지 연평균 성장률(연평균 성장률)이 5.6%로 예측됩니다. 이러한 성장은 섬유, 자동차, 전자, 포장을 포함한 다양한 산업에서 고품질, 내구성, 미적으로 만족스러운 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 촉진됩니다.

섬유 및 패션 산업의 흥미로운 발전으로, 새로운 3D 플록 열전사 비닐(하이티비)은 맞춤형 제작과 디자인을 전례 없는 수준으로 끌어올리고 있습니다. 고급 열전사 기술과 플로킹의 부드러운 질감을 결합한 이 혁신적인 소재는 디자이너와 제조업체가 패브릭 장식에 접근하는 방식을 변화시킬 것입니다.